Xalqaro xamkorlik

2024 yil 21 noyabr kuni kun davomida XXRning qator universitetlari va tashkilotlari bilan uchrashuvlar bo‘lib o’tdi. Mazkur uchrashuvlarda Oliy ta’lim, fan va innovatsiyalar vaziri o’rinbosari Maxkamov Otabek Muxtorovich, Toshkent arxitektura-qurilish universiteti rektori v.v.b. Baxrom Tulaganov, Toshkent kimyo texnologiyasi universiteti Yangier filiali rektori Zafar Xakimovlar ishtirok etdilar. Jumladan, Tyanjin tijorat universiteti bilan bo’lgan uchrashuv davomida O.Maxkamov universitetlar o’rtasida turli yo’nalishlarda hamkorlik aloqalarini o‘rnatish, shuningdek, O’zbekiston Respublikasi Oliy ta’lim, fan va innovatsilar vazirligi Xitoy tili va yetakchi muxandislik maktablari sohasidagi hamkorlikni qo’llab-quvvatlashini aytib o’tdi. Uchrashuv yakunida O’zaro hamkorlik to’g’risida shartnomalar imzolandi. So’ngra Tyanjin agrar universiteti bilan uchrashuv bo’lib o’tdi hamda qishloq xo’jalik mahsulotdarini qayta ishlash bo’yicha yangi Texnoparkni ishga tushirish masalalari muhokama qilindi. Uchrashuv yakunida TAU hamda TKTIYaF o’rtasida O’zaro hamkorlik shartnomasi imzolandi. Shuningdek, Sian neft ishlab chiqarish universiteti bilan uchrashuv davomida o‘zaro hamkorlik aloqalarini o’rivojlantirish, qo’shma ta’lim dasturlarini ochish masalalari muhokama qilindi. Uchrashuv so’nggida SNIChU va TKTIYaF o’rtasida O’zaro hamkorlik shartnomasi imzolandi. Shuningdek, kun davomida TAQU hamda TKTIYaF rektorlari Tyanjin Yateng Xalqaro madaniy almashinuv tashkiloti rahbari bilan uchrashuv bo‘lib o‘tdi hamda Toshkent arxitektura-qurilish universiteti hamda Toshkent kimyo texnologiya instituti Yangier filiali qoshida Texnik xitoy tili o’qitish Markazini ochishga kelishib olindi hamda Hamkorlik shartnomalari imzolandi. Guilin turizm universiteti rektori bilan bo’lib o’tgan uchrashuv davomida Tyanjin savdo-sanoat palatasi raisi o’rinbosari bilan uchrashuv davomida xitoylik talabalarni O’zyuekistonga yubortsh, shuningdek, O’zyuekistonlik talabalarnt grant asosida Xitoyda o’qishlarini tashkil etishga kelishib olindi.